喷墨印字头装置的通孔与喷口板的制造方法

摘要

一种喷墨印字头装置中的喷墨印字头芯片(printhead chip)通孔的制造方法。提供喷墨印字头芯片，其具有第一表面与相对的第二表面。然后依次进行第一与第二处理制程，其中这两道处理制程都是先在上述第一表面上覆盖感光材料层。之后，进行曝光，以定义一图案。接着，对曝光后的感光材料层进行显影，以形成感光材料图案，并以此感光材料图案为掩膜，利用感应耦合式等离子体或干蚀刻制程蚀刻上述喷墨印字头芯片的第一表面，以便先形成至少一个凹处，再于凹处中形成通孔。

主权项

1.一种喷墨印字头装置的喷墨印字头芯片通孔的制造方法，其特征是包括：提供喷墨印字头芯片，该喷墨印字头芯片具有正面与相对的背面；进行第一处理制程，包括：于该喷墨印字头芯片的该正面上覆盖第一感光材料层；对该第一感光材料层进行曝光，以定义第一图案；对曝光后的该第一感光材料层进行显影，以形成第一感光材料图案；以该第一感光材料图案为掩膜，利用感应耦合式等离子体或干蚀刻制程蚀刻该正面，以形成至少一个凹处；以及进行第二处理制程，包括：于该喷墨印字头芯片的该正面上覆盖第二感光材料层；对该第二感光材料层进行曝光，以定义第二图案；对曝光后的该第二感光材料层进行显影，以形成第二感光材料图案；以该第二感光材料图案为掩膜，利用该感应耦合式等离子体蚀刻或该干蚀刻制程蚀刻该正面，以于该凹处中形成至少一个通孔。