| 发明名称 | 多层基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20-22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a-10f)。树脂膜(10，10a-10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b-10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20-22)被设置在该树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且该间隔物(20-22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。 | ||
| 申请公布号 | CN100569046C | 申请公布日期 | 2009.12.09 |
| 申请号 | CN200710181791.2 | 申请日期 | 2007.10.29 |
| 申请人 | 株式会社电装 | 发明人 | 神谷博辉;清水元规;竹内聪 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王 英 |
| 主权项 | 1、一种多层基板(100)，包括：绝缘基底部件(1)，其包括多个导电图案(3)和多个树脂膜(10，10a-10f)，所述树脂膜(10，10a-10f)由热塑性树脂制成，并且彼此叠置和附着；电子元件(2)，其嵌入在所述绝缘基底部件(1)内且包括与至少一个所述导电图案(3)电耦合的电极(2a)；以及间隔物(20-22)，其中：至少一个树脂膜(10，10b-10e)具有其中插入了所述电子元件(2)的通孔(11)；所述一个树脂膜(10，10b-10e)具有多个突出部件(12)，每一个所述突出部件(12)从所述通孔(11)的周围部分突出到所述通孔(11)内；一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，使得所述的一个突出部件(12)和所述另一个突出部件(12)接触所述电子元件(2)，并且将所述电子元件(2)夹在中间；并且所述间隔物(20-22)设置在所述一个树脂膜(10，10b-10e)和相邻树脂膜(10，10a-10f)之间，并且设置在所述突出部件(12)中的一个的基底部分。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||