发明名称 包装结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.11
申请号 TW099217610 申请日期 2010.09.10
申请人 亚泰影像科技股份有限公司 发明人 李明鸿;徐庆伟
分类号 B65D85/00 主分类号 B65D85/00
代理机构 代理人 刘育志 台北市大安区敦化南路2段77号19楼
主权项 一种包装结构,具有由复数个侧壁及一底面构成的收容空间,所述包装结构包含:复数个第一平板;以及复数个第二平板,与该等第一平板交错排列形成复数个容置单元,其中各容置单元皆具有一开口且各容置单元之高度大于各开口上之边,其中所述第一平板及第二平板系整合为一体成型之结构且其为泡棉材料所形成。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中该等第一平板系相互平行。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中该等第二平板系相互平行。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中该等第一平板与该等第二平板系垂直交错排列。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中各容置单元之开口系位于同一平面上。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中各容置单元之开口其形状系选自基本上由矩形、三角形、梯形、圆弧形所组成的群组。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中各容置单元大小及形状系相同。如申请专利范围第1项所述之包装结构,其中各容置单元系用以放置接触式影像感测器模组(contact image sensor,CIS)。一种包装结构,包含:一上平板及一下平板,该两平板之板面上均设有复数个相对应的开孔;以及复数个侧壁,其于壁面上设有复数个支撑件,该两平板系放置于所述侧壁围成之空间内且该上平板透过所述侧壁上之支撑部支撑而与该下平板相距一第一距离,该两平板间形成中空之容置空间且该第一距离大于该两平板板面上各开孔之边,其中所述上平板及下平板皆为一体成型之结构且其皆由泡棉材料所形成。如申请专利范围第9项所述之包装结构,其中该两平板相对之板面四周均设有复数个相对应的卡槽,所述侧壁上之各支撑件系与该等卡槽相适配。如申请专利范围第10项所述之包装结构,其中该两平板相对之板面四周均设有凸块,而所述卡槽系设于所述凸块上。如申请专利范围第9项所述之包装结构,其中所述侧壁上之各支撑件为板状物。如申请专利范围第9项所述之包装结构,其中该两平板板面上之开孔系各自位于相同平面上。如申请专利范围第9项所述之包装结构,其中该两平板板面上之各开孔其形状系选自基本上由矩形、三角形、梯形、圆弧形所组成的群组。如申请专利范围第9项所述之包装结构,其中该两平板板面上之各开孔其大小系相同。如申请专利范围第9项所述之包装结构,其中该两平板间形成之容置空间系用以放置接触式影像感测器模组(contact image sensor,CIS)。
地址 新北市中和区中正路880号2楼