测定用于最佳静电吸盘箝位电压的晶片翘曲的方法和装置

摘要

确定晶片翘曲以便随后在静电吸盘上处理晶片时将其供给静电吸盘的方法和装置。该装置有静电吸盘和控制装置。静电吸盘有吸持表面,由吸持力吸持晶片,吸持力取决加给静电吸盘的箝位电压。控制装置在晶片处理前检测晶片的固有翘曲,以测量的翘曲确定最小箝位电压在晶片随后处理期间加给静电吸盘。各晶片最小箝位电压值使晶片吸持于吸持表面。控制装置有晶片翘曲测量仪和用测量的翘曲确定随后各晶片处理中用于各晶片的最小箝位电压和有关晶片识别数据并存储在存储器中静电吸盘软件控制器。

主权项

1．一种用于处理半导体晶片和类似器件的装置，包括：静电吸盘，包括用于由对该晶片上的吸持力吸持晶片的吸持表面，该吸持力取决于施加给静电吸盘的箝位电压；和控制装置，用于测量晶片的固有翘曲，并使用测量的固有晶片翘曲确定在将晶片安装于吸持表面上的处理期间施加给静电吸盘的最小箝位电压，该最小箝位电压避免了晶片的过大翘曲和背面磨损，同时可牢固地将晶片吸持于吸持表面上。