发明名称 |
一种环形构造热电器件的制备方法 |
摘要 |
本发明的一种环形构造热电器件的制备方法,包括:将第一金属连接层放置于在中空的模具的内壁上纵向设置的凹槽处;在所述模具中插入中心棒;在所述中心棒与所述模具的外壳之间的环形的中空部中依次铺设第一热电材料、隔离层材料和第二热电材料;对所述模具进行烧结;在烧结完成后移出所述中心棒并去除所述第一热电材料和第二热电材料之间的所述隔离层材料以得到环形热电单偶;以及多个所述环形热电单偶的内壁之间用第二金属连接层相连以得到环形构造热电器件。采用本发明,可高效地制备环形构造热电器件。 |
申请公布号 |
CN103746070B |
申请公布日期 |
2016.09.07 |
申请号 |
CN201410039382.9 |
申请日期 |
2014.01.27 |
申请人 |
中国科学院上海硅酸盐研究所 |
发明人 |
仇鹏飞;黄向阳;陈立东;顾明;史迅;夏绪贵;唐云山;王超 |
分类号 |
H01L35/34(2006.01)I |
主分类号 |
H01L35/34(2006.01)I |
代理机构 |
上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 |
代理人 |
曹芳玲;姚佳雯 |
主权项 |
一种环形构造热电器件的制备方法,其特征在于,包括:将第一金属连接层放置于在中空的模具的内壁上纵向设置的凹槽处;在所述模具中插入中心棒;在所述中心棒与所述模具的外壳之间的环形的中空部中依次铺设第一热电材料、隔离层材料和第二热电材料;对所述模具进行烧结;在烧结完成后移出所述中心棒并去除所述第一热电材料和第二热电材料之间的所述隔离层材料以得到环形热电单偶;以及多个所述环形热电单偶的内壁之间用第二金属连接层相连以得到环形构造热电器件。 |
地址 |
200050 上海市长宁区定西路1295号 |