一种基于孔径多层结构的高带外抑制度的频率选择材料设计方法

摘要

本发明公开了一种基于孔径多层结构的高带外抑制度的频率选择材料设计方法，包括如下步骤：(1)频率选择材料基于孔径多层结构形式设计，孔径多层结构包括三层结构：顶层贴片、底层贴片以及中间的耦合孔径层；(2)通过构造顶层贴片与底层贴片的贴片位移的设计方法实现带外传输零点特性，进一步改善基于孔径多层结构的频率选择材料的边带截止特性；(3)采用单元交指化技术对频率选择材料表面进行小型化处理，减小频率选择材料表面单元尺寸。本发明实现高阶耦合特性，同时提高其边带截止性能，并采用单元交指化方法，降低频率选择材料表面的单元尺寸，提高电磁波入射时的角度稳定性；带外抑制能力更强，通带边缘上升性和陡降性更好。

主权项

一种基于孔径多层结构的高带外抑制度的频率选择材料设计方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)频率选择材料基于孔径多层结构形式，通过构造高阶特性的耦合孔径实现高阶耦合特性设计；所述孔径多层结构包括三层结构：顶层贴片、底层贴片以及中间的耦合孔径层，顶层贴片、底层贴片分别为结构顶部和底部的金属贴片，顶层贴片、底层贴片等效为RLC谐振电路，中间的耦合孔径层等效为谐振或非谐振单元，耦合孔径层包括耦合孔径和介质基板，贴片与耦合孔径之间的能量耦合由变压器等效，整个频率选择材料表面等效为一个(N+2)阶的带通滤波器，其中N为耦合孔径层的阶数；(2)通过构造顶层贴片与底层贴片的贴片位移的设计方法实现带外传输零点特性，进一步改善基于孔径多层结构的频率选择材料的边带截止特性，提高带外抑制度；(3)采用单元交指化技术对频率选择材料表面进行小型化处理，减小频率选择材料表面单元尺寸。