| 发明名称 | 喷射装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种喷射装置，其包括一个第一液体管，两个分别连接到该第一液体管的喷射管，两个喷射管上分布三个排成一排的雾化喷嘴，其中，所述至少一个雾化喷嘴对应晶圆的直径设置，该雾化喷嘴的喷射范围覆盖该晶圆的直径。与现有技术相比，本实用新型中喷射装置的雾化喷嘴的喷射范围覆盖了晶圆全部表面，这样，即使等待进入清洗制程的时间超过了预期，也可有效防止晶圆被其表面上残留的研磨液腐蚀。另外，本实用新型增设一个液体管，该液体管注入0.2％三唑甲苯，可以更好保护晶圆表面，将晶圆被腐蚀的几率降到最低。 | ||
| 申请公布号 | CN201017856Y | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
| 申请号 | CN200720067622.1 | 申请日期 | 2007.03.06 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 朱海青;陈肖科 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/30(2006.01);H01L21/67(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁 |
| 主权项 | 1.一种喷射装置，其包括一个第一液体管，两个分别连接到该第一液体管的喷射管，两个喷射管上分布三个排成一排的雾化喷嘴，其特征在于：所述至少一个雾化喷嘴对应晶圆的直径设置，该雾化喷嘴的喷射范围覆盖该晶圆的直径。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||