| 发明名称 | 具有覆盖半导体构件的由水泥构成的包封物料的半导体模块 | ||
| 摘要 | 具有覆盖半导体构件（20）的包封物料（30）的半导体模块（10），其特征在于，所述包封物料（30）是水泥。 | ||
| 申请公布号 | CN105706230A | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201480061050.9 | 申请日期 | 2014.10.14 |
| 申请人 | 贺利氏德国有限两合公司 | 发明人 | R.艾泽勒 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 卢江;杜荔南 |
| 主权项 | 具有覆盖半导体构件（20）的包封物料（30）的半导体模块（10），其特征在于，所述包封物料（30）是水泥。 | ||
| 地址 | 德国哈瑙 | ||