发明名称 |
一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料 |
摘要 |
本发明公开了一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料,化学式为(Bi<sub>1.5</sub>Mn<sub>0.5</sub>)(Zn<sub>0.5</sub>Nb<sub>1.5</sub>)O<sub>7</sub>;先将原料Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>、MnCO<sub>3</sub>、ZnO按上述化学式称量配料,经球磨、烘干、过筛、煅烧,合成主晶相;再外加质量百分比为0.75%的聚乙烯醇,经球磨、烘干、过筛、压成坯体;坯体于950~1000℃烧结,制成高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料。本发明具有较低的烧结温度(950~1000℃),高的介电常数(129~140),近零的电容量温度系数(‑29×10<sup>‑6</sup>/℃~‑18×10<sup>‑6</sup>/℃),可用于多层片式陶瓷电容器(MLCC)的制备,由于具有较低的烧结温度,大大降低了器件的成本。 |
申请公布号 |
CN104310986B |
申请公布日期 |
2016.07.20 |
申请号 |
CN201410525530.8 |
申请日期 |
2014.10.09 |
申请人 |
天津大学 |
发明人 |
李玲霞;金雨馨;董和磊;于仕辉;许丹 |
分类号 |
H01G7/06(2006.01)I;C04B35/453(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I |
主分类号 |
H01G7/06(2006.01)I |
代理机构 |
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 |
代理人 |
张宏祥 |
主权项 |
一种高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料,化学式为(Bi<sub>1.5</sub>Mn<sub>0.5</sub>)(Zn<sub>0.5</sub>Nb<sub>1.5</sub>)O<sub>7</sub>;该高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料的制备方法,具有如下步骤:(1)将原料Bi<sub>2</sub>O<sub>3</sub>、Nb<sub>2</sub>O<sub>5</sub>、MnCO<sub>3</sub>、ZnO按(Bi<sub>1.5</sub>Mn<sub>0.5</sub>)(Zn<sub>0.5</sub>Nb<sub>1.5</sub>)O<sub>7</sub>化学式称量配料;(2)将步骤(1)配制的原料放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨4小时;将球磨后的原料置于红外干燥箱中烘干,烘干后过40目筛,获得颗粒均匀的粉料;(3)将步骤(2)处理后的粉料于750℃下煅烧4小时,合成主晶相;(4)在步骤(3)合成主晶相的粉料中外加质量百分比为0.75%的聚乙烯醇,放入球磨罐中,加入氧化锆球和去离子水,球磨12小时,烘干后过80目筛,再用粉末压片机以4MPa的压力压成坯体;(5)将步骤(4)成型后的坯体于950~1000℃烧结,保温4小时,制成高介电常数温度稳定型陶瓷电容器介质材料;(6)测试制品的高频介电性能。 |
地址 |
300072 天津市南开区卫津路92号 |