发明名称 |
一体化微加工多层复杂结构的方法 |
摘要 |
一种一体化微加工多层复杂结构的方法,用于微机电系统技术领域。本发明采用SU-8胶和准LIGA加工方法,使用多层套刻技术来减小多层结构间相对位置的误差,使用表面活化技术活化金属电铸层表面,使其与新电铸层间的结合力加强,使用种子层技术实现小电铸图形上电铸产生大电铸图形,从而实现一体化加工,最终制造出层间相对位置精度高、结合力强的三微复杂结构。本发明基于SU-8胶的准LIGA技术作为加工工序的主干,在光刻工序中使用多层套刻技术,解决了多层结构间的相对位置精度问题,在电铸前处理工序中使用表面活化技术和种子层技术,解决了层间结合力问题,最终实现的多层复杂结构的一体化加工,拓宽了准LIGA技术的加工范围。 |
申请公布号 |
CN1583543A |
申请公布日期 |
2005.02.23 |
申请号 |
CN200410024889.3 |
申请日期 |
2004.06.03 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
陈文元;姜勇;赵小林;丁桂甫;张卫平 |
分类号 |
B81C1/00;C25D1/00;G03F7/00 |
主分类号 |
B81C1/00 |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
1、一种一体化微加工多层复杂结构的方法,其特征在于,基于SU-8胶和准LIGA加工方法,使用多层套刻技术来减小多层结构间相对位置的误差,使用表面活化技术活化金属电铸层表面,使其与新电铸层间的结合力加强,使用种子层技术实现小电铸图形上电铸产生大电铸图形,从而实现一体化加工,最终制造出层间相对位置精度高、结合力强的三微复杂结构。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |