| 发明名称 | 包括用于基片载体的密封装置的功率半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明描述一种功率半导体模块，包括一由一第一塑料构成的壳体、至少一个具有一在其上构成的电路装置(50)的基片载体和从电路装置引出的电接线元件(60)；其中壳体(10)具有用于与基片载体(40)持久连接的固定装置(20)，并且壳体(10)具有一与其构成一件的、环绕的、指向基片载体(40)的一第一内主表面(44)那边的、持久弹性的密封装置(30)，该密封装置由一第二塑料制成。所属的方法具有基本的步骤：由一第一机械稳定的塑料制成一壳体并且由一第二持久弹性的塑料制成一密封装置；在壳体上设置至少一个基片载体；借助于固定装置使壳体与基片载体持久连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101355061A | 申请公布日期 | 2009.01.28 |
| 申请号 | CN200810130064.8 | 申请日期 | 2008.07.24 |
| 申请人 | 塞米克朗电子有限及两合公司 | 发明人 | C·克罗内德尔 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01);H01L23/04(2006.01);H01L23/16(2006.01);H01L21/52(2006.01);H05K7/14(2006.01) | 主分类号 | H01L23/10(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 沈英莹 |
| 主权项 | 1.功率半导体模块(1)，包括由一第一塑料制成的壳体(10)、至少一个具有一在其上构成的电路装置(50)的基片载体(40)和从该电路装置引出的电接线元件(60)；其中，壳体(10)具有用于与基片载体(40)持久连接的固定装置(20)，并且壳体(10)具有一与其构成一体的、环绕的、指向基片载体(40)的一第一内主表面(44)那边的、持久弹性的密封装置(30)，该密封装置由一第二塑料制成。 | ||
| 地址 | 德国纽伦堡 | ||