| 发明名称 |
樹脂組成物ならびにそれを使用した銅張積層板およびプリント回路板 |
| 摘要 |
The present invention provides a resin composition comprising: (A) 100 parts by weight of epoxy resin; (B) from 10 to 80 parts by weight of benzoxazine resin; (C) from 10 to 50 parts by weight of dicyclopentadiene phenol resin; and (D) from 0.5 to 5 parts by weight of amine hardener; wherein the resin composition is free of diallyl bisphenol A (DABPA). |
| 申请公布号 |
JP5969133(B2) |
申请公布日期 |
2016.08.17 |
| 申请号 |
JP20150532284 |
申请日期 |
2013.08.23 |
| 申请人 |
台光電子材料（昆山）有限公司ＥＬＩＴＥ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ ＭＡＴＥＲＩＡＬ （ＫＵＮＳＨＡＮ） ＣＯ． ＬＴＤ |
发明人 |
王 栄 涛;林 育 徳;田 文 君;馬 子 倩;呂 文 峰;賈 寧 寧 |
| 分类号 |
C08G59/56;C08J5/24;C08L63/00;H05K1/03 |
主分类号 |
C08G59/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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