发明名称 一种用于检测汽车进气岐管温度和压力的传感器
摘要 本发明涉及一种用于检测汽车进气岐管温度和压力的传感器,其上盖体和下盖体均为整体注塑成型的塑料件,上盖体和下盖体的结合处设有涂环氧树脂进行密封的第一凹形槽;下盖体上具有进气口;热敏电阻的两个引脚分别与端子组的端子 MAT、端子GND相接;电路板总成包括电路板和固定在其上的压力芯片 IC,压力芯片 IC的第②脚与端子 5V 相接,压力芯片 IC的第⑥脚、第⑧脚与端子 GND 相接,压力芯片 IC第⑦脚与端子 Vout 相接。该传感器结构简单、设计合理,具有耐腐蚀性好、外观不易损伤、成本低和热敏电阻耐振动能力强的特点。
申请公布号 CN106032998A 申请公布日期 2016.10.19
申请号 CN201510116068.0 申请日期 2015.03.17
申请人 重庆牧笛科技有限责任公司 发明人 尹云贵
分类号 G01D21/02(2006.01)I 主分类号 G01D21/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于检测汽车进气岐管温度和压力的传感器,包括上盖体(11)、下盖体(12)、端子组(13)、电路板总成、热敏电阻(22)和密封圈(23);所述上盖体(11)和下盖体(12)密封配合形成中空腔体,所述电路板总成和热敏电阻(22)设置在中空腔体内;所述端子组(13)包括四个端子,分别是端子 5V,端子 Vout,端子 MAT和端子 GND;其特征在于:所述上盖体(11)和下盖体(12)均为整体注塑成型的塑料件,上盖体(11)和下盖体(12)的结合处设有涂环氧树脂进行密封的第一凹形槽(14);所述下盖体(12)上具有进气口(12a);所述热敏电阻(22)的两个引脚分别与端子组(13)的端子 MAT、端子GND相接;所述电路板总成包括电路板(21b)和固定在其上的压力芯片 IC(21a),压力芯片 IC(21a)的第②脚与端子 5V 相接,压力芯片 IC(21a)的第⑥脚、第⑧脚与端子 GND 相接,压力芯片 IC(21a)第⑦脚与端子 Vout 相接。
地址 402560 重庆市铜梁县巴川街道办事处营盘街33号
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