| 发明名称 |
Process of selecting dies for testing on a wafer |
| 摘要 |
Integrated circuit die on wafer are electronically selected for testing using circuitry (161, 201, PA1-PA4) provided on the wafer.
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| 申请公布号 |
US6166557(A) |
申请公布日期 |
2000.12.26 |
| 申请号 |
US19990416562 |
申请日期 |
1999.10.12 |
| 申请人 |
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED |
发明人 |
WHETSEL, LEE D. |
| 分类号 |
G01R31/28;G01R31/317;(IPC1-7):G01R31/28 |
主分类号 |
G01R31/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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