BGA PACKAGE SOLDERING STRUCTURE,申请号KR20030093401-传众专利搜索

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发明名称	BGA PACKAGE SOLDERING STRUCTURE
摘要
申请公布号	KR20050061199(A)	申请公布日期	2005.06.22
申请号	KR20030093401	申请日期	2003.12.18
申请人	LG ELECTRONICS INC.	发明人	SON, SUNG SU
分类号	H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
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