| 摘要 |
<p>Hitzeaktivierbares Klebeband insbesondere für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen mit einer Klebemasse, die zumindest aus a) einem säure- oder säureanhydridmodifizierten Vinylaromatenblockcopolymer, b) einer epoxidhaltigen Verbindung und c) einem Metallchelat besteht.</p> |
