发明名称 |
一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置 |
摘要 |
本发明公开了一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置,其步骤如下:建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式,确保测量上的一致性和可重复性;对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀,测量该状态下镀层净厚度分布情况,建立曲线图;按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板;按同样的取点检测方式,做出该状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度;与之前测量的镀层净厚度曲线进行对比,进行数次开孔校正,检验测试数据是否达到本身的满意度。从而实现镀层厚度的均匀性通过阴极挡板的合理开孔来控制。 |
申请公布号 |
CN101260550A |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200710008667.6 |
申请日期 |
2007.03.06 |
申请人 |
厦门弘信电子科技有限公司 |
发明人 |
何耀忠;郭华 |
分类号 |
C25D5/00(2006.01);C25D17/00(2006.01) |
主分类号 |
C25D5/00(2006.01) |
代理机构 |
厦门市新华专利商标代理有限公司 |
代理人 |
渠述华 |
主权项 |
1. 一种电镀铜阴极挡板制造工艺,其步骤如下:1)、建立该规格覆铜板(CCL)面铜厚度测量点取点方式,确保测量上的一致性和可重复性;2)、对该规格覆铜板(CCL)进行裸板电镀,测量该状态下镀层净厚度分布情况,建立曲线图;3)、按照开孔孔隙率反比于覆铜板(CCL)表面电荷密度制作阴极挡板;4)、按同样的取点检测方式,做出该阴极挡板状态下覆铜板(CCL)镀层净厚度;5)、与上一次测量的曲线进行对比,进行数次开孔校正,直至检验镀层净厚度总体标准偏差<1。 |
地址 |
361101福建省厦门市火炬翔安产业区翔岳路23号 |