| 主权项 |
一种经涂覆的基材，包含：有机涂覆组成物层，该层包含树脂成分和交联剂成分，其中该交联剂成分包含反应剂之反应产物，该反应剂包含一种或多种含氮交联剂以及一种或多种包含羧基及/或酚部分之化合物，其中该一种或多种含氮交联剂系一种或多种之甘脲、蜜胺、脲或胍胺化合物或其混合物。一种经涂覆的基材，包含：有机涂覆组成物层，该层包含树脂成分和交联剂成分，其中该交联剂成分为交联剂材料的自行缩合物，其中该交联剂材料为甘脲化合物、蜜胺化合物、脲化合物或胍胺化合物，且该交联剂材料系非聚合物类且具有至少约300道尔顿之分子量。如申请专利范围第1或2项之经涂覆的基材，其中光阻涂层设置于该有机涂覆组成物层上方。如申请专利范围第3项之经涂覆的基材，其中该光阻涂层包含一种或多种具有光酸不安定基团之树脂，且实质上不含芳香族基团。如申请专利范围第1或2项之经涂覆的基材，其中该有机涂覆组成物为抗反射涂覆组成物。一种处理微电子基材之方法，包含：将有机涂覆组成物施用于该基材上，该有机涂覆组成物包含树脂成分和交联剂成分，其中该交联剂成分包含一种或多种含氮交联剂化合物与一种或多种包含羧基及/或酚部分之化合物之反应产物，其中该一种或多种含氮交联剂系一种或多种之甘脲、蜜胺、脲或胍胺化合物或其混合物；以及将光阻组成物层施用于该抗反射组成物层上方。一种处理微电子基材之方法，包含：将有机涂覆组成物施用于该基材上，该有机涂覆组成物包含树脂成分和交联剂成分，其中该交联剂成分为交联剂材料的自行缩合物，其中该交联剂材料为甘脲化合物、蜜胺化合物、脲化合物或胍胺化合物，且该交联剂材料系非聚合物类，且具有至少约300道尔顿之分子量；以及将光阻组成物层施用于该抗反射组成物层上方。一种与上涂之光阻层合用之抗反射涂覆组成物，该抗反射涂覆组成物包含：树脂成分和交联剂成分，其中该交联剂成分包含反应剂之反应产物，该反应剂包含一种或多种含氮交联剂化合物与一种或多种包含羧基及/或酚部分之化合物，其中该一种或多种含氮交联剂系一种或多种之甘脲、蜜胺、脲或胍胺化合物或其混合物中。一种与上涂之光阻层合用之抗反射涂覆组成物，该抗反射涂覆组成物包含：树脂成分和交联剂成分，其中该交联剂成分交联剂材料的自行缩合物，其中该交联剂材料为甘脲化合物、蜜胺化合物、脲化合物或胍胺化合物，且该交联剂材料系为非聚合物类，且具有至少约300道尔顿之分子量。 |
