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一种多层印刷配线板的制造方法，其特征为：将单面配线板基材、黏结剂薄板层及另一配线板基材等之至少3层，以使前述黏结剂薄板层夹持于前述配线板基材间且使前述单面配线板基材之凸块插入贯通孔内的方式作重叠，并将此等一起进行积层加压，其中上述3层分别为：单面配线板基材，具有，绝缘性基板、和设于其1表面上之导电层电路、以及对形成在前述绝缘性基板内且到达前述导电层电路而开口于另一表面上的介层孔充填导电物而获得导电物凸块；黏结剂薄板层，在对应于前述介层孔的位置上具有比前述介层孔更大直径之贯通孔；及另一配线板基材，在对应于前述介层孔之位置上具有导电层电路，黏结剂薄板层之贯通孔的直径，是单面配线板基材之介层孔直径的1.5~5倍。如申请专利范围第1项之多层印刷配线板的制造方法，其中将2片以上的前述单面配线板基材、2片以上的前述黏结剂薄板层及前述另一配线板基材，以前述黏结剂薄板层夹持于配线板基材间且使前述凸块插入于前述贯通孔内的方式交替重叠，再将此等一起进行积层加压。如申请专利范围第1项之多层印刷配线板的制造方法，其中前述另一配线板基材系两面配线板基材，具有绝缘性基板且其两表面上有导电层电路，藉由充填于贯通前述绝缘性基板的贯通孔内的导电物而使两表面上的导电层电路间连接。如申请专利范围第1项之多层印刷配线板的制造方法，其中导电层电路，系由以铜为主体的材质所构成。如申请专利范围第1至4项中任一项之多层印刷配线板的制造方法，其中绝缘性基板，系以聚醯亚胺为主体的树脂薄膜。如申请专利范围第1至4项中任一项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板，系以热可塑性聚醯亚胺树脂、热硬化性环氧树脂或热硬化性亚胺系列树脂为主体。如申请专利范围第6项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板，系以热硬化性环氧树脂为主体。如申请专利范围第6项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板之纵弹性模数，是0.001GPa以上3GPa以下。如申请专利范围第1至4项中任一项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板，是使高刚性之多孔性材料浸渍黏结剂而成之薄板。如申请专利范围第1至4项中任一项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板，是使2层的黏结剂层间夹持高刚性的绝缘薄膜层而成的薄板。一种多层印刷配线板，其特征为系由申请专利范围第1至10项中任一项之多层印刷配线板的制造方法所制造。一种多层印刷配线板的制造方法，其特征为：将单面配线板基材、黏结剂薄板层及另一配线板基材等之至少3层，以使前述黏结剂薄板层夹持于前述配线板基材间且使前述单面配线板基材之凸块插入贯通孔内的方式作重叠，并将此等一起进行积层加压，其中上述3层分别为：单面配线板基材，具有，绝缘性基板、和设于其1表面上之导电层电路、及对形成在前述绝缘性基板内且到达前述导电层电路而开口于另一表面上的介层孔充填导电物而获得的导电物凸块；黏结剂薄板层，在对应于前述介层孔的位置上具有比前述介层孔更大直径之贯通孔；及另一配线板基材，在对应于前述介层孔之位置上具有导电层电路，该黏结剂薄板之纵弹性模数，是0.001GPa以上3GPa以下。如申请专利范围第12项之多层印刷配线板的制造方法，其中将2片以上的前述单面配线板基材、2片以上的前述黏结剂薄板层、及前述另一配线板基材，以前述黏结剂薄板层夹持于配线板基材间且使前述凸块插入于前述贯通孔内的方式交替重叠，再将此等一起进行积层加压。如申请专利范围第12项之多层印刷配线板的制造方法，其中前述另一配线板基材系两面配线板基材，具有绝缘性基板且其两表面上有导电层电路，藉由充填于贯通前述绝缘性基板的贯通孔内的导电物而使两表面上的导电层电路间连接。如申请专利范围第12项之多层印刷配线板的制造方法，其中导电层电路，系由以铜为主体的材质所构成。如申请专利范围第12至15项中任一项之多层印刷配线板的制造方法，其中绝缘性基板，系以聚醯亚胺为主体的树脂薄膜。如申请专利范围第12至15项中任一项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板系以热可塑性聚醯亚胺树脂、热硬化性环氧树脂或热硬化性亚胺系列树脂为主体。如申请专利范围第17项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板，系以热硬化性环氧树脂为主体。如申请专利范围第12至15项中任一项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板，是使高刚性之多孔性材料浸渍黏结剂而成的薄板。如申请专利范围第12至15项中任一项之多层印刷配线板的制造方法，其中黏结剂薄板，是使2层的黏结剂层间夹持高刚性的绝缘薄膜层而成的薄板。一种多层印刷配线板，其特征为，系由申请专利范围第12至20项中任一项之多层印刷配线板的制造方法所制造。 |
