| 主权项 |
一种具软性电路板讯号传输结构的指纹感测晶片，包含：一基板，其具有复数个指纹感测元；复数个第一连接垫，其分别设置于该等指纹感测元上，并露出于该基板之一上表面；及一软性电路板，其位于该基板之上方，并具有复数个讯号传输结构从该软性电路板之一下表面露出，该等指纹感测元系分别电气接合至该等讯号传输结构，且该软性电路板之一上表面作为与一手指接触之表面，藉以透过该等讯号传输结构将量测该手指之复数个手指纹路讯号传送至该等指纹感测元。如申请专利范围第1项所述之指纹感测晶片，更包含：一填充层，其填充于该基板之该上表面及该软性电路板之该下表面之间，且包覆该等指纹感测元。如申请专利范围第1项所述之指纹感测晶片，其中各该讯号传输结构包含一外露之第二连接垫，该等第二连接垫分别电连接至该等指纹感测元。如申请专利范围第1项所述之指纹感测晶片，其中各该指纹感测元系为一电容式指纹感测元、一压力式指纹感测元、一热感应式指纹感测元、一电场式指纹感测元、一红外线指纹感测元或一光学式指纹感测元。如申请专利范围第1项所述之指纹感测晶片，其中该软性电路板之各该讯号传输结构包含：一金属电极，内埋于该软性电路板中；一外露之第二连接垫，形成于该软性电路板之该下表面上；及一金属插塞，形成于该软性电路板中，用以将该金属电极电连接至该第二连接垫。如申请专利范围第5项所述之指纹感测晶片，其中该等金属电极之一第一节距大于该等指纹感测元之一第二节距。如申请专利范围第5项所述之指纹感测晶片，其中该等金属电极之一第一节距小于该等指纹感测元之一第二节距。如申请专利范围第5项所述之指纹感测晶片，其中该等金属电极之一第一节距等于该等指纹感测元之一第二节距。如申请专利范围第1项所述之指纹感测晶片，其中该软性电路板更具有一防污材料层，用以形成该软性电路板之该上表面，以防止水分及油污残留于其上。如申请专利范围第1项所述之指纹感测晶片，其中该防污材料层系由一耐磨的高分子材料、一疏水的高分子材料或一疏油的高分子材料所组成。如申请专利范围第1项所述之指纹感测晶片，其中该软性电路板更具有一导电层，用以形成该软性电路板之该上表面之一部分，以导引该手指之静电。一种具软性电路板讯号传输结构的指纹感测晶片之制造方法，包含以下步骤：提供一基板，其具有复数个指纹感测元；于该等指纹感测元上分别形成复数个第一连接垫，该等第一连接垫系露出于该基板之一上表面；及提供一软性电路板，其位于该基板之上方，并具有复数个讯号传输结构从该软性电路板之一下表面露出；及压合该软性电路板至该基板上，以使该等指纹感测元系分别电气接合至该等讯号传输结构，且该软性电路板之该上表面作为与一手指接触之表面，藉以透过该等讯号传输结构将量测该手指之复数个手指纹路讯号传送至该等指纹感测元。如申请专利范围第12项所述之制造方法，更包含以下步骤：填充一填充层于该基板之该上表面及该软性电路板之该下表面之间，且使该填充层包覆该等指纹感测元。如申请专利范围第12项所述之制造方法，其中提供该软性电路板之步骤包含：形成复数个外露之第二连接垫，用以供分别电连接至该等指纹感测元。如申请专利范围第12项所述之制造方法，其中各该指纹感测元系为一电容式指纹感测元、一压力式指纹感测元、一热感应式指纹感测元或一电场式指纹感测元、一红外线指纹感测元或一光学式指纹感测元。如申请专利范围第12项所述之制造方法，其中该软性电路板之各该讯号传输结构包含：一金属电极，内埋于该软性电路板中；一外露之第二连接垫，形成于该软性电路板之该下表面上；及一金属插塞，形成于该软性电路板中，用以将该金属电极电连接至该第二连接垫。如申请专利范围第16项所述之制造方法，其中该等金属电极之一第一节距大于该等指纹感测元之一第二节距。如申请专利范围第16项所述之制造方法，其中该等金属电极之一第一节距小于该等指纹感测元之一第二节距。如申请专利范围第16项所述之制造方法，其中该等金属电极之一第一节距等于该等指纹感测元之一第二节距。如申请专利范围第12项所述之制造方法，其中该软性电路板更具有一防污材料层，用以形成该软性电路板之该上表面，以防止水分及油污残留于其上。 |
