发明名称 一种B超探头
摘要 本发明公开了一种B超探头,在探头壳体内的晶体片上下两侧分别设置了支撑板,支撑板与晶体片之间设置了受压变形弹簧;在声透镜层与匹配层之间的硅胶层中设置了加热片,在探头两空腔侧壁中填满液态硅胶,并在探头侧壁上设置有液态硅胶注入口。本发明的优点在于:晶体片和透镜不易产生气泡,即使透镜的硅胶层产生气泡,也无需拆卸即可完成气泡修补,修补效果好,稳定使用时间长,经久耐用、成像稳定。
申请公布号 CN104323800B 申请公布日期 2016.09.07
申请号 CN201410658218.6 申请日期 2014.11.19
申请人 王春光;赵小祺 发明人 王春光;赵小祺
分类号 A61B8/00(2006.01)I 主分类号 A61B8/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种B超探头,包括探头壳体、晶体片、声透镜层、匹配层,其特征在于:所述探头壳体的下端设置有支撑部,所述支撑部上支撑有声透镜层,所述声透镜层上贴合有硅胶层,所述硅胶层上贴合有匹配层,所述硅胶层中镶嵌有加热片;所述探头壳体的两侧为由外壁和内壁组成的双层结构,所述匹配层上设置有第一支撑板,所述第一支撑板的两端与所述探头壳体两侧的内壁固定相连,所述探头壳体的上端设置有第二支撑板,所述第二支撑板的两端与所述探头壳体两侧的内壁固定相连,所述晶体片设置在第一支撑板与第二支撑板之间,所述晶体片设置有上下两层,上下两层晶体片之间设置有硅胶胶膜,上层晶体片与第二支撑板之间设置有至少两个受压变形弹簧,所述受压变形弹簧分别与所述上层晶体片的上端和第二支撑板的下端抵靠相连,下层晶体片与第一支撑板之间设置有至少两个受压变形弹簧,下层晶体片与第一支撑板之间设置的受压变形弹簧分别与所述下层晶体片的下端和第一支撑板的上端抵靠相连;所述第一支撑板的下表面设置有多个具有圆弧面的凸起,所述凸起与所述匹配层相抵靠;所述探头壳体的两侧的外壁和内壁之间形成空腔,所述空腔内填充满液态硅胶,所述液态硅胶中封装有导线,所述导线一端与所述加热片相连,另一端与设置在探头壳体外壁上的电极相连;所述探头壳体两侧的外壁上均设置有液态硅胶注入口,液态硅胶注入口还设置有密封盖;所述第一支撑板下表面设置的凸起的顶部设置有软性缓冲材料。
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