| 主权项 |
一种用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，该高频电线(12)尤其是指同轴电线，而该高频介面(10)尤其是指同轴插接器或中空导体；其特征在于：该连接装置具有一套管(14)，其第一轴端系与该高频介面(10)一结合部(22)相互插接，其与第一轴端轴向相对的第二轴端系与该高频电线(12)相接，在套管(14)与高频介面(10)结合部(22)插接状态下，该套管(14)朝向高频介面(10)结合部(22)的一面上，沿轴向形成至少一第一开槽(30)，且设有至少一圆柱销(20)，用以插入该至少一第一开槽(30)。如申请专利范围第1项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，当套筒(14)与高频介面(10)的结合部(22)完成插接时，该套筒(14)的外周边系朝向高频介面(10)的结合部(22)内周边，该至少一第一开槽(30)设于套筒(14)一外周面上。如申请专利范围第1项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，当套筒(14)与高频介面(10)的结合部(22)完成插接时，该套筒(14)的内周边系朝向高频介面(10)的结合部(22)外周边，该至少一第一开槽(30)设于套筒(14)一内周面上。如申请专利范围第1项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，该至少一第一开槽(30)延伸至套管(14)的第一端。如申请专利范围第1项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，设有至少一联管螺母(18)，将其套管(14)轴向固定在高频介面(10)的结合部(22)上，俾使可松开地机械连接该高频介面(10)的结合部(22)。如申请专利范围第5项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，该联管螺母(18)具有一螺纹，尤其是内螺纹，其与高频介面(10)的结合部(22)上的相对外螺纹(24)啮合。如申请专利范围第1项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，在套管(14)轴向设有至少二个第一开槽(30)，其具有预定的α角度(34)间距。如申请专利范围第7项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，预定的α角度(34)间距为5°～90°，特别是15°或60°。如申请专利范围第7或8项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，将第一开槽(30)数目N设为@sIMGCHAR!d10006.TIF@eIMG!如申请专利范围第1项所述用以将高频电线与高频介面相接的连接装置，其中，该连接装置具有至少一圆柱销(20)，其外半径大致上等于该至少一第一开槽(30)的半径。一种高频介面，尤其是指一种同轴插接器或中空导体，其具有一用以连接一高频电线(12)的结合部(22)，该高频电线(12)尤其是指同轴电线；其特征在于，连接装置具有一套管(14)，该连接装置系根据前述申请专利范围第1至10项任一项所形成。如申请专利范围第11项所述之高频介面，其中，在高频介面(10)朝向套管(14)的一面形成至少一第二开槽(32)。如申请专利范围第12项所述之高频介面，其中，形成至少二个第二开槽(32)，其具有预定的β角度(36)间距，该沿着圆周方向的β角度(36)间距在5°～20°之间，尤其是15°。如申请专利范围第12或13项所述之高频介面，其中，该连接装置系根据前述申请专利范围第2项所形成，该至少一第二开槽(32)系形成于高频介面(10)的结合部(22)内周面上。如申请专利范围第12或13项所述之高频介面，其中，该连接装置系根据前述申请专利范围第3项所形成，该至少一第二开槽(32)系形成于高频介面(10)的结合部(22)外周面上。如申请专利范围第12或13项所述之高频介面，其中，该至少一第二开槽(32)延伸至高频介面(10)之结合部(22)朝向套管(14)的一端上。如申请专利范围第11项所述之高频介面，其中，该高频介面(10)的结合部(22)具有一外螺纹(24)。 |
