半导体封装件的制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：绝缘层、嵌埋于该绝缘层中的半导体组件、嵌埋于该绝缘层中并嵌埋部分该半导体组件的粘固体、嵌埋于该粘固体中以电性连接该半导体组件的图案化金属层、以及形成于该绝缘层表面上以电性连接该图案化金属层的线路重布结构。借由该粘固体的设计，使该半导体组件嵌入该粘固体中，以增强固定能力，所以可避免该半导体组件产生偏移。

主权项

一种半导体封装件的制法，其包括：提供一具有图案化金属层的承载件；形成至少一粘固体于该承载件上，以包覆该图案化金属层；设置半导体组件于该粘固体上，并令部分该半导体组件嵌入该粘固体中，使该半导体组件电性连接该图案化金属层；形成绝缘层于该承载件上，以包覆该半导体组件与该粘固体，该绝缘层具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面结合该承载件；移除该承载件，以外露该绝缘层的第一表面、图案化金属层与粘固体；以及形成线路重布结构于该绝缘层的第一表面、图案化金属层与粘固体上，且该线路重布层电性连接该图案化金属层。