| 摘要 |
반도체 기판 및 FPD 기판의 구리 또는 구리 합금 배선 제조 공정에 있어서, 벤조트리아졸류 및 티올기 함유 화합물을 함유하지 않고, 구리 또는 구리 합금 배선을 부식시키지 않고 레지스트를 박리할 수 있는 포토레지스트 박리제 조성물, 그것을 사용한 포토레지스트 박리 방법을 제공한다. 본 발명의 포토레지스트 박리제 조성물은, 알칸올아민의 함유량이 1 ∼ 50 중량% 이고, 수용성 유기 용제의 함유량이 10 ∼ 88.998 중량% 이고, 물의 함유량이 10 ∼ 88.998 중량% 이며, 또한, 수용성 유기 용제와 물의 합계 함유량이 49.998 ∼ 98.998 중량% 이고, 구리 또는 구리 합금의 방식제로서의 시토신 및/또는 크레아티닌의 함유량이 0.002 ∼ 1.0 중량% 이다. |
