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经营范围
发明名称
Anordnung und Verfahren der Isolierung gegen mechanische Spannung bei der Befestigung von Halbleiterchips
摘要
申请公布号
DE19804748(A1)
申请公布日期
1998.10.01
申请号
DE19981004748
申请日期
1998.02.06
申请人
MOTOROLA, INC., SCHAUMBURG, ILL., US
发明人
ADAMS, VICTOR J., TEMPE, ARIZ., US
分类号
G01P15/00;B81B7/00;G01P1/02;G01P15/08;H01L23/12;(IPC1-7):H01L21/58;H01L49/00
主分类号
G01P15/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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