首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING SUPPORT PART AND STACK PACKAGE USING THE SAME
摘要
申请公布号 KR20070045499(A) 申请公布日期 2007.05.02
申请号 KR20050101848 申请日期 2005.10.27
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHUNG, MYUNG KEE;LEE, SEUNG JAE
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com