| 发明名称 | 发光二极管的封装胶体结构 | ||
| 摘要 | 一种发光二极管(LED)的封装胶体结构，发光二极管主要构造至少包括连接一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、一导线连接发光二极管芯片与另一端子，再灌注胶体将上述构成固定；在封装胶体的表面设置成具有可使发光二极管芯片所产生的光线形成折射的折曲面或粗糙面。本实用新型的发光二极管的封装胶体结构能够使光线经由折射方式使光线射出的方向分散。 | ||
| 申请公布号 | CN201017898Y | 申请公布日期 | 2008.02.06 |
| 申请号 | CN200720002468.X | 申请日期 | 2007.01.23 |
| 申请人 | 亚伯A.S. | 发明人 | 亚伯A.S. |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人 | 张争艳 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管的封装胶体结构，其主要构造至少包括一连接于一端子的基座、在基座上设置发光二极管芯片、一导线连接发光二极管芯片与另一端子，并设置胶体将上述构成固定，其特征在于，将胶体的表面设置成折曲面或粗糙面。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北光复南路102号9楼 | ||