发明名称 |
一种改善晶圆翘曲度的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种改善晶圆翘曲度的方法,通过先在晶圆上沉积应力薄膜,然后通过光刻工艺对晶圆进行图形化,用光刻胶将特定区域的应力薄膜保护起来,再对晶圆进行离子注入工艺,使得特定方向上的应力得以释放,从而能够对晶圆特定方向上的翘曲度进行针对性调整,将晶圆的整体翘曲度控制在合理的范围内。 |
申请公布号 |
CN105702564A |
申请公布日期 |
2016.06.22 |
申请号 |
CN201610186873.5 |
申请日期 |
2016.03.29 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
雷通;易海兰;周海锋 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陈慧弘 |
主权项 |
一种改善晶圆翘曲度的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:提供一晶圆,确定以所述晶圆的最大翘曲度所在方向为X坐标方向;步骤二:在所述晶圆表面沉积应力薄膜;步骤三:在所述应力薄膜上覆盖光刻胶,并进行图形化,形成沿X坐标方向的光刻胶条纹,并暴露出光刻胶条纹之间的所述应力薄膜;步骤四:进行离子注入,以减小沿X坐标方向暴露出的所述应力薄膜的应力,使沿Y坐标方向上的应力得以被释放;然后,去除光刻胶。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |