发明名称 一种改善晶圆翘曲度的方法
摘要 本发明公开了一种改善晶圆翘曲度的方法,通过先在晶圆上沉积应力薄膜,然后通过光刻工艺对晶圆进行图形化,用光刻胶将特定区域的应力薄膜保护起来,再对晶圆进行离子注入工艺,使得特定方向上的应力得以释放,从而能够对晶圆特定方向上的翘曲度进行针对性调整,将晶圆的整体翘曲度控制在合理的范围内。
申请公布号 CN105702564A 申请公布日期 2016.06.22
申请号 CN201610186873.5 申请日期 2016.03.29
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 雷通;易海兰;周海锋
分类号 H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/02(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;陈慧弘
主权项 一种改善晶圆翘曲度的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:提供一晶圆,确定以所述晶圆的最大翘曲度所在方向为X坐标方向;步骤二:在所述晶圆表面沉积应力薄膜;步骤三:在所述应力薄膜上覆盖光刻胶,并进行图形化,形成沿X坐标方向的光刻胶条纹,并暴露出光刻胶条纹之间的所述应力薄膜;步骤四:进行离子注入,以减小沿X坐标方向暴露出的所述应力薄膜的应力,使沿Y坐标方向上的应力得以被释放;然后,去除光刻胶。
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