| 发明名称 | 液体排出头用基板和液体排出头 | ||
| 摘要 | 本发明涉及液体排出头用基板和液体排出头。抑制由于保护层的溶解引起的液体排出头的可靠性的降低。液体排出头用基板包括基体、设置在基体之上的发热电阻层、设置在基体之上的一对配线以及覆盖发热电阻层和配线的保护层。所述保护层包含由式Si<sub>x</sub>C<sub>y</sub>N<sub>z</sub>表示的材料，其中基于原子百分比，x+y+z=100,30≤x≤59,y≥5和z≥15。 | ||
| 申请公布号 | CN103419493B | 申请公布日期 | 2016.08.10 |
| 申请号 | CN201310190235.7 | 申请日期 | 2013.05.21 |
| 申请人 | 佳能株式会社 | 发明人 | 安田建;初井琢也;樱井诚;永持创一朗;竹内创太;石田让;柴田和昭 |
| 分类号 | B41J2/135(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/135(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京魏启学律师事务所 11398 | 代理人 | 魏启学 |
| 主权项 | 一种液体排出头用基板，其包括：基体；设置在所述基体之上的发热电阻层；设置在所述基体之上并且与所述发热电阻层接触的一对配线；和覆盖所述发热电阻层和所述配线的保护层，其特征在于，所述保护层包含由式Si<sub>x</sub>C<sub>y</sub>N<sub>z</sub>表示的材料，其中基于原子百分比，x+y+z＝100,30≤x≤59,y≥5和z≥15。 | ||
| 地址 | 日本东京都大田区下丸子3丁目30番2号 | ||