发明名称 Sputtering method using sputtering apparatus
摘要 본 발명은 스퍼터링 장치에 관한 것으로서, 다각기둥 형상이며 중심축을 중심으로 회전 가능하게 설치된 제1회전 타겟; 상기 제1회전 타겟과 나란하게 설치되며, 다각기둥 형상이며 중심축을 중심으로 회전 가능하게 설치된 제2회전 타겟; 상기 제1 및 제2회전 타겟의 아래에 설치되며 상기 제1 및 제2회전 타겟에서 각각 방출된 증착 물질이 증착되는 피증착물; 상기 제1 및 제2회전 타겟과 상기 피증착물 사이에 설치되며, 상기 피증착물을 덮거나 노출시키는 메인 셔터 유닛; 상기 메인 셔터 유닛과 상기 피증착물 사이에 수평방향으로 이동 가능하게 설치되며, 증착 패턴이 마련된 증착 마스크 유닛; 및 상기 제1회전 타겟, 제2회전 타겟, 메인 셔터 유닛 및 증착 마스크 유닛을 제어하는 제어부;를 포함하며, 상기 제1 및 제2회전 타겟의 다각기둥의 측면에는 각각 다른 증착 물질을 방출하는 타겟이 설치되며, 증착시 상기 피증착물과 마주하는 상기 제1회전 타겟의 타겟과 상기 제2회전 타겟의 타겟에서 방출되는 증착 물질이 다르도록 형성된다.
申请公布号 KR101664187(B1) 申请公布日期 2016.10.11
申请号 KR20140146354 申请日期 2014.10.27
申请人 주식회사 셀코스 发明人 백우성;이상문;장창영;김승태
分类号 C23C14/34;C23C14/04;C23C14/50 主分类号 C23C14/34
代理机构 代理人
主权项
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