| 摘要 |
본 발명의 실시예는 안테나를 갖는 다중층 패키지와 연관된 기법 및 구성을 기술한다. 일 실시예에서 집적 회로(IC) 패키지 어셈블리는 제1 측면, 및 상기 제1 측면에 대향하여 배치된 제2 측면을 갖는 제1 층과, 상기 제1 층의 상기 제1 측면에 접속된 제2 층과, 상기 제2 층에 접속된 하나 이상의 안테나 요소와, 상기 제1 층의 상기 제2 측면에 접속된 제3 층을 포함하며, 상기 제1 층은 상기 제2 층 및 상기 제3 층의 인장 탄성률보다 높은 인장 탄성률을 갖는 보강층이다. 다른 실시예가 기술되고 및/또는 청구될 수 있다. |
