发明名称 |
垂直コラムを有するオーバラップ形スタック化ダイパッケージ |
摘要 |
いくつかの形態は、上面を含むダイと、上面から伸びるとともに、ダイに係合する場所以外では物質により全く囲まれていない導電性コラムとを含む、電子アセンブリに関連している。別の形態は、各電子アセンブリが、上面を有するダイと、上面から伸びる複数の導電性コラムであって、各導電性コラムがダイに係合する場所以外では物質により全く囲まれていない複数の導電性コラムとを含む、電子アセンブリのスタックを含み、電子アセンブリのスタックが、各電子アセンブリ上の複数の導電性コラムが別の電子アセンブリにより覆われないオーバラッピング構成で配置される、電子パッケージに関連している。 |
申请公布号 |
JP2016535463(A) |
申请公布日期 |
2016.11.10 |
申请号 |
JP20160550918 |
申请日期 |
2014.10.03 |
申请人 |
インテル コーポレイション |
发明人 |
ジャオ,ジュインフオン;ヤーン,チュヨン |
分类号 |
H01L21/60;H01L23/12;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L21/60 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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