| 摘要 |
Es wird eine Halbleitervorrichtung bereitgestellt, die eine Metallbasis, ein rahmenförmiges Harzgehäuse, das mit der Metallbasis verklebt ist, einen Halbleiterchip. der eine Hauptelektrode hat und in dem Harzgehäuse angeordnet ist, einen Hauptanschluss, der ein inneres Ende hat, welches elektrisch leitend mit der Hauptelektrode des Halbleiterchips verbunden ist, integral an dem Harzgehäuse befestigt ist und im Inneren des Harzgehäuses freiliegt, und ein äußeres Ende hat, das außerhalb des Harzgehäuses freiliegt und einen Wärmeableiter, der in Kontakt mit der Metallbasis zwischen der Metallbasis und dem inneren Ende des Hauptanschlusses angeordnet ist und eine höhere thermische Leitfähigkeit als das Harzgehäuse hat, umfasst. |
