发明名称 Kühleinrichtung und Verfahren zum Abkühlen von flüssigem Lot zur Herstellung einer Lötverbindung
摘要 Die Erfindung betrifft eine Kühleinrichtung zum Abkühlen von flüssigen Lot zur Herstellung einer Lötverbindung zwischen einem ersten und einem zweiten Element zwischen denen das flüssige Lot angeordnet ist, wobei die Kühleinrichtung eine evakuierbare Kammer aufweist, in der eine Platte und in der unterhalb der Platte eine Wärmesenke angeordnet ist, wobei die Platte mit von einem Außenrand der Platte beabstandeten, von einer Oberseite zu einer Unterseite der Platte hindurchverlaufenden Ausnehmungen versehen ist, wobei die Platte dafür vorgesehen ist, dass im Betrieb der Kühleinrichtung eine Unterseite des ersten Elements auf der Oberseite der Platte aufliegt, wobei die Platte und die Ausnehmungen zwischen dem ersten Element und der Wärmesenke angeordnet sind, wobei die Wärmesenke auf die Unterseite der Platte und in den Bereichen der Ausnehmungen auf die Unterseite des ersten Elements direkt kühlend einwirkt. Weiterhin betrifft die Erfindung diesbezügliches Verfahren zum Abkühlen von flüssigen Lot zur Herstellung einer Lötverbindung.
申请公布号 DE102014118523(A1) 申请公布日期 2016.06.16
申请号 DE201410118523 申请日期 2014.12.12
申请人 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG 发明人 Ammon, Jörg;Kobolla, Harald
分类号 B23K3/08;B23K1/008;B23K3/00 主分类号 B23K3/08
代理机构 代理人
主权项
地址