マイクロチップ及びマイクロチップの製造方法

摘要

マイクロチップを構成する複数の基板層の、各々の基板層間の接合強度を高めるための技術の提供。複数の基板層と、前記基板層の界面に設けられた、ケイ素化合物からなる接合層とからなり、前記接合層のうち少なくとも１つは有機ケイ素化合物からなる、マイクロチップを提供する。このマイクロチップにおいては、材質の異なる複数の基板層が組み合わされた場合であっても、複数の基板層の各々の基板層間の接合強度が高められ得る。