发明名称 |
液体喷射头的制造方法、液体喷射头及液体喷射装置 |
摘要 |
本发明在形成导电膜(8)后通过磨削法形成电极图案,通过简便的方法制造液体喷射头(1)。本发明包括:槽形成工序,在致动器基板(2)的表面(TP)的后端(RE)附近构成端子区域(R),从表面(TP)的前端(FE)朝向端子区域(R)形成并列的多个吐出槽(4);浅槽形成工序,在端子区域(R)形成浅槽;导电膜形成工序,在表面和吐出槽(4)及浅槽(6)的侧面及底面形成导电膜(8);磨削工序,磨削并除去形成于表面的导电膜(8);盖板接合工序,以使端子区域(R)露出并覆盖吐出槽(4)的方式将盖板(10)接合至表面;以及喷嘴板粘接工序,将喷嘴板(12)粘接至致动器基板(2)的吐出槽(4)开口的侧面。 |
申请公布号 |
CN103373070B |
申请公布日期 |
2016.12.28 |
申请号 |
CN201310125995.X |
申请日期 |
2013.04.12 |
申请人 |
精工电子打印科技有限公司 |
发明人 |
小关修 |
分类号 |
B41J2/16(2006.01)I;B41J2/14(2006.01)I |
主分类号 |
B41J2/16(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
何欣亭;王忠忠 |
主权项 |
一种液体喷射头的制造方法,包括:槽形成工序,在致动器基板的表面的后端附近设定端子区域,沿从所述表面的前端至所述端子区域的方向形成并列的多个吐出槽;浅槽形成工序,在所述端子区域形成浅槽;导电膜形成工序,在所述表面和所述吐出槽及所述浅槽的侧面及底面形成导电膜;磨削工序,磨削并除去形成于所述表面的所述导电膜,从而将所述导电膜加工成电极图案;盖板接合工序,以使所述端子区域露出并覆盖所述吐出槽的方式,将盖板接合至所述表面;以及喷嘴板粘接工序,将喷嘴板粘接至所述致动器基板的所述吐出槽开口的侧面,所述浅槽形成工序是在所述吐出槽与所述端子区域之间形成与所述吐出槽连续的第一浅槽,并在所述端子区域形成相对于所述第一浅槽而言连续且深度不同的第二浅槽的工序,以比所述导电膜的厚度和柔性基板的共用布线的厚度的总计的厚度更浅地形成所述第二浅槽,所述共用布线能够嵌合于该第二浅槽内。 |
地址 |
日本千叶县千叶市 |