| 摘要 |
본 발명은 인쇄회로기판에 전자부품을 실장하는 방법 및 전자부품의 접합 공정을 단축하고 보다 신뢰성이 있는 접합을 가능하게 하는 무연 납땜 재료를 제공하는 것을 그 목적으로 한다. 이를 위하여 저융점 납땜 합금분말과 고융점 납땜 합금분말을 혼합한 땜납을 제조하여 땜납의 융점을 낮게 하는 동시에 납땜이 불규칙하게 되는 현상을 방지하고자 하는 것이다. 이러한 납땜 재료로 인하여 납땜의 용융온도를 손쉽게 제어할 수 있고 고융점 납땜 후 저융점 납땜을 하는 두 개의 공정을 하나로 단축하여 생산성을 향상시키는 동시에 부품의 수율을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 이와 더불어 저융점 납땜 분말을 65~95wt%, 고융점 땜납 분말 5~35 wt%를 포함하여 전자부품의 접합속도 및 온도를 획기적으로 낮추고 접합 신뢰성을 향상시킨 땜납 분말을 제공하고자 하는 것이다. |
