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发明名称
素子収納用パッケージおよび実装構造体
摘要
本発明の素子収納用パッケージは、上面に素子の実装領域を有する基板と、前記基板の上面に前記実装領域の外周を取り囲むように配置された、上辺および下辺の一方にかかる切欠きを有する枠体と、前記枠体の前記切欠きに挿通された、前記枠体の内外を電気的に接続する入出力端子とを備え、前記枠体は、それぞれの両端に嵌合部を有する4枚の板体が、それぞれの前記嵌合部同士で嵌合していることを特徴とする。
申请公布号
JPWO2014069432(A1)
申请公布日期
2016.09.08
申请号
JP20140544507
申请日期
2013.10.29
申请人
京セラ株式会社
发明人
浅野 稔弘;松本 亮太;山岡 壮大
分类号
H01L23/10;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/06
主分类号
H01L23/10
代理机构
代理人
主权项
地址
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