| 摘要 |
本発明は、デバイスを位置決めするための方法に関し、該方法は、ａ）デバイス層（４０）、および、整列マーク（５０）を含む、キャリア基板（１０）を用意する工程、ｂ）ドナー基板（６０）を用意する工程、ｃ）前記ドナー基板（６０）に、有用層（８０）を区切る、弱め領域（７０）を形成する工程、ｄ）前記ドナー基板（６０）と前記キャリア基板（１０）を組み合わせる工程、および、ｅ）前記デバイス層（４０）に前記有用層（８０）を転写するために、前記弱め領域（７０）において前記ドナー基板（６０）を分離させる工程、を含み、前記整列マーク（５０）は、前記デバイス層（４０）に形成される窪み（９０）に配置され、前記窪み（９０）は、デバイス層（４０）の前記自由表面と同じ高さの開口を有することを特徴とする。 |
