| 发明名称 | 一种氮化硅基复合材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种氮化硅基复合材料，包括氮化硅基陶瓷介质板和铜箔，所述铜箔位于氮化硅基陶瓷介质板外表面上，本发明通过Si3N4陶瓷片的表面预处理技术实现Si3N4陶瓷介质板与铜箔界面特性的优化，获得具有优良力/热/电综合性能的Si3N4陶瓷DBC基板，其兼具有高强度与高热导率的特性，具有良好的介电性能，能够有效减少信号传输的功率损耗，线性膨胀系数与硅接近，作为电子封装材料能够有效保证封装的可靠性等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN106003892A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610400281.9 | 申请日期 | 2016.06.08 |
| 申请人 | 扬州市飞鹰电子科技有限公司 | 发明人 | 叶枫;蒋仁会 |
| 分类号 | B32B9/00(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I | 主分类号 | B32B9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人 | 刘强 |
| 主权项 | 一种氮化硅基复合材料，包括氮化硅基陶瓷介质板（1）和铜箔（2），其特征在于：所述铜箔（2）位于氮化硅基陶瓷介质板（1）外表面上。 | ||
| 地址 | 225800 江苏省扬州市宝应县夏集镇人民路5号 | ||