| 发明名称 | 膜材和使用了它的电子部件以及电子部件的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种热膨胀率小，适合作为电路构件之间的接合材料的膜材，和连接可靠性优异的电子部件。本发明的膜材具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小。 | ||
| 申请公布号 | CN106003935A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610028405.5 | 申请日期 | 2016.01.15 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 本村耕治 |
| 分类号 | B32B27/06(2006.01)I;B32B27/02(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种膜材，其中，具备基材和配置在所述基材的一侧的主面的膜层，所述膜层含有纤维状的第一树脂和未固化或半固化状态的热固性的第二树脂，所述第一树脂的线膨胀系数CF比固化状态的所述第二树脂的线膨胀系数CR小。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||