发明名称 可逆封装微流体分离提纯生物样品处理芯片
摘要 本发明可逆封装微流体分离提纯生物样品处理芯片,用于生物样品中分离提纯,采用硅片、聚二甲基硅氧烷和玻璃为芯片主体材料,在硅片上刻蚀出微沟道,在微沟道两端刻蚀出进样、出样孔或进样、出样流通池,聚二甲基硅氧烷和玻璃复合成盖板,对微沟道进行修饰,在微沟道表面制备氧化硅层或多孔氧化硅层,该氧化硅层或多孔氧化硅层作为分离提纯的固相载体。通过硅片与盖板(盖板为聚二甲基硅氧烷和玻璃)可逆封装制备封闭微沟道,无需键合工艺完成芯片的制造,提高了芯片的成品率,降低了生产成本,同时由于可逆封装有利于清洗芯片,该芯片可以重复多次使用,延长芯片的使用寿命。
申请公布号 CN1880329A 申请公布日期 2006.12.20
申请号 CN200510076661.3 申请日期 2005.06.13
申请人 中国科学院电子学研究所 发明人 崔大付;陈兴
分类号 C07H21/00(2006.01);C07K1/14(2006.01);C12M1/00(2006.01);C12Q1/68(2006.01);G01N1/00(2006.01);G01N33/531(2006.01) 主分类号 C07H21/00(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1.一种可逆封装微流体生物样品处理芯片,用于生物样品分离提纯,采用硅片、聚二甲基硅氧烷和玻璃为芯片主体材料,在硅片上刻蚀出微沟道,在微沟道两端刻蚀出进样、出样孔或进样、出样流通池,进样、出样孔或进样、出样流通池的开口向下或向上,聚二甲基硅氧烷膜和玻璃片复合组成盖板,聚二甲基硅氧烷层覆于玻璃片的内表面,与硅片连接;其特征在于,对微沟道进行修饰,在微沟道表面制备氧化硅层或多孔氧化硅层,该氧化硅层或多孔氧化硅层作为分离提纯的固相载体;硅片与盖板能进行可逆封装,可反复拆装,多次使用。
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