| 发明名称 | 接合晶片的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种接合晶片的方法，其包含有首先提供一第一晶片，并于第一晶片的表面形成一光感应掩模接合图案。接着利用光感应掩模接合图案作为掩模进行一蚀刻工艺，以于第一晶片的表面形成所需的一晶片图案。最后利用光感应掩模接合图案的黏性直接接合第一晶片与一第二晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN100445871C | 申请公布日期 | 2008.12.24 |
| 申请号 | CN200410089601.0 | 申请日期 | 2004.10.28 |
| 申请人 | 探微科技股份有限公司 | 发明人 | 邵世丰;彭新亚;杨辰雄 |
| 分类号 | G03F7/20(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | G03F7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种接合晶片的方法，包含有：提供一第一晶片；于该第一晶片的一表面形成一光感应掩模接合图案；利用该光感应掩模接合图案作为一掩模进行一蚀刻工艺；以及利用该光感应掩模接合图案直接接合该第一晶片与一第二晶片，其中该光感应掩模接合图案的材质选自具有光致抗蚀剂与黏着双重功能的材质。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||