发明名称 液晶聚酯酰胺、液晶聚酯酰胺树脂组合物及成型体
摘要 本发明的液晶聚酯酰胺含有下述式(1)所示的结构单元10~65摩尔%、下述式(2)所示的结构单元3~17.5摩尔%、下述式(3)所示的结构单元5~20摩尔%、下述式(4-1)所示的结构单元和下述式(4-2)所示的结构单元中的至少一种合计7.5~42摩尔%、以及下述式(5-1)所示的结构单元和下述式(5-2)所示的结构单元中的至少一种合计2.5~40摩尔%,熔点为300℃以上。<img file="DDA0000546601030000011.GIF" wi="1047" he="1628" />
申请公布号 CN104080836B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201380007398.5 申请日期 2013.01.29
申请人 吉坤日矿日石能源株式会社 发明人 室内聪士;西村纪一郎;安藤正寿
分类号 C08G69/44(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L77/12(2006.01)I 主分类号 C08G69/44(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 李英
主权项 液晶聚酯酰胺树脂组合物,其包含液晶聚酯酰胺和无机填充材料,所述液晶聚酯酰胺由下述式(1)所示的结构单元10~65摩尔%、下述式(2)所示的结构单元5~17.5摩尔%、下述式(3)所示的结构单元5~20摩尔%、下述式(4‑1)所示的结构单元和下述式(4‑2)所示的结构单元中的至少一种合计7.5~37摩尔%、以及下述式(5‑1)所示的结构单元和下述式(5‑2)所示的结构单元中的至少一种合计5~35摩尔%构成,其中下述式(1)所示的结构单元、下述式(2)所示的结构单元、下述式(3)所示的结构单元、下述式(4‑1)所示的结构单元、下述式(4‑2)所示的结构单元、下述式(5‑1)所示的结构单元和下述式(5‑2)所示的结构单元的合计为100摩尔%,熔点为300℃以上,<img file="FDA0000952275220000011.GIF" wi="926" he="1449" />所述无机填充材料的含量相对于所述液晶聚酯酰胺100质量份为5~250质量份,所述液晶聚酯酰胺树脂组合物的成型体是Izod冲击强度为60kJ/m<sup>2</sup>以上、且拉伸强度为110MPa以上的成型体。
地址 日本东京