发明名称 承载装置
摘要
申请公布号 TWM410351 申请公布日期 2011.08.21
申请号 TW100206717 申请日期 2011.04.15
申请人 长盛科技股份有限公司 发明人 王敬顺;赖佑昌;唐远彬
分类号 H01Q1/22 主分类号 H01Q1/22
代理机构 代理人 李文贤 新北市板桥区民生路1段33号17楼之3
主权项 一种承载装置,用以承载包含一天线之一电子装置,并用以提高该天线之增益,该承载装置包含:一承载主体,包含相对之一正面及一背面;至少一支撑件,连接至该承载主体,该承载主体之该正面与该至少一支撑件形成一置放空间,该置放空间用以容置该电子装置;及一金属片,设置于该承载主体,该金属片具有贯穿该金属片之至少一破孔,且该破孔位于相对该天线之位置,以被该天线激发而产生至少一共振模态。如请求项1之承载装置,其中,该金属片与该天线相隔一距离。如请求项1之承载装置,其中,该金属片与该天线电性绝缘。如请求项1之承载装置,其中,该破孔正投影至该天线之一投影面积部分涵盖该天线。如请求项1之承载装置,其中,该至少一支撑件与该承载主体为一体成形。如请求项1之承载装置,其中,该些支撑件形成一夹持组,用以夹持该电子装置。如请求项1之承载装置,更包含一连接埠,设置于该支撑件上,该连接埠电性连接至外部电源,当该电子装置被置放于该置放空间时,该电子装置之一供电埠与该连接埠相接。如请求项1之承载装置,更包含一支撑架,连接至该承载主体之该背面。
地址 新北市淡水区中正东路2段69之2号6楼