除去可能なカバー層を用いてめっき貫通孔を有する積層構造を形成する方法

摘要

第１の導電膜と第２の導電膜の間に誘電層を有するコア又はサブ複合構造を提供する。第１の導電膜は、第１の導電層上に形成され、あるいは結合された第１の剥離／除去可能なカバー層を含みうる。第２の導電膜は、第２の導電層上に形成され、あるいは結合された第２の剥離／除去可能なカバー層を含みうる。【選択図】図１