用以研磨载具膜的砂纸

摘要

本发明公开了一种砂纸，用以研磨一载具膜，其中载具膜用于在化学机械研磨工艺中承载半导体晶片。此砂纸包含：一基底、多个研磨区与一中心保留区。其中，中心保留区位于基底上，且为平坦表面，而研磨区放射状地位于基底上。每一研磨区均包含一内保留区、一外保留区与一粗糙表面区，并通过内保留区、外保留区与粗糙表面区以调整载具膜的表面形状。

主权项

1.一种砂纸，用以研磨一载具膜，且该载具膜在化学机械研磨工艺中承载半导体晶片，该砂纸至少包含：一基底，具有一圆形轨迹；一中心保留区，位于该基底的中心；以及多个研磨区，该些研磨区放射状地配置于该基底上，且与该中心保留区相邻接；其中，每一该些研磨区包含：一内保留区，位于该基底的该圆形轨迹内侧，并邻接于该中心保留区；一外保留区，位于该基底的该圆形轨迹外侧；以及一粗糙表面区，位于该基底上，邻接于该内保留区与该外保留区，用以研磨该载具膜。