无铅焊锡膏及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无铅焊锡膏及其制备方法，其中所述焊锡膏包括占总质量88～91％、6～11％的Sn-Zn基无铅合金焊粉和助焊剂，还包括缓冲保护性活化膜层。所述活化膜层包括占其自身质量百分比为：38～70％的高沸点中性有机溶剂；10～35％中性或接近中性树脂；其余为具有高分解温度含不少于6个C原子的环烷族或芳香族活化剂。所述制备方法是：a、将所述合金焊粉同所述活化膜层的形成料剂在抽真空条件下充分搅拌研磨混合均匀；b、将助焊剂加入到a步骤形成的混合物中并混合均匀。由于所述活化膜层的组份不会与Zn发生反应，并阻隔外层助焊剂中的易反应性基团与Zn或其氧化物反应，从而实现提高所述焊锡膏的储存稳定性、焊接润湿性、耐热冲击性、可焊接强度、降低制备成本的效果。

主权项

1、一种无铅焊锡膏，包括Sn-Zn基无铅合金焊粉和助焊剂，还包括缓冲保护性活化膜层，所述的Sn-Zn基无铅合金焊粉、助焊剂分别占整个无铅焊锡膏总质量的88～91％、6～11％，其余组份为所述缓冲保护性活化膜层，所述的缓冲保护性活化膜层的组份及各组份在所述整个缓冲保护性活化膜层中所占质量百分比分别为：38～70％的高沸点中性有机溶剂；10～35％中性或接近中性树脂；其余含量具有高分解温度含不少于6个C原子的环烷族或芳香族活化剂。