| 摘要 |
본 발명은 고주파 유도를 이용한 리드소재에 필름을 접합하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드소재에 필름을 고주파 유도를 이용하여 비접촉 방식으로 접합(접착, 융착)하는 장치에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명의 고주파 유도를 이용하여 리드소재에 필름을 접합하는 장치는 공급받은 제1 필름과 제2 필름을 설정된 크기로 절단하는 필름 공급 및 절단부, 리드소재를 공급받는 리드소재 공급부, 고주파 유도기에 의해 가열된 리드소재의 상단에 제1 필름이 공급하며, 하단에 제2 필름이 공급하며, 공급된 제1 필름과 제2 필름을 상기 리드소재에 가융착하는 가융착부, 필름이 가융착된 리드소재를 고주파 유도기를 이용하여 진융착하는 진융착부, 필름이 진융착된 리드소재의 융착 불량 여부를 검사하는 검사부, 검사부의 검사 결과에 따라 융착 불량이 발생한 리드소재는 불량 배출 유닛으로 배출하며, 융착 불량이 발생하지 않은 리드소재는 정상 배출 유닛으로 배출하는 배출부를 포함한다. |
