一种陶瓷基板烧制用铜箔预氧化方法

摘要

本发明公开一种陶瓷基板烧制用铜箔预氧化方法，本发明清洗采用强酸性清洗剂并搭配清洗机，可清除铜箔表面可能就存在的CuO，保证后期的氧化的均匀性。另外，水洗采用4‑8次蒸馏水漂洗，可充分除去表面残留的清洗剂，避免后续出现误差。水洗后采用在低温下自然风干的方式晾干，可有效防止铜箔在空气中的缓慢氧化，保证后期氧化的均匀性。氧化过程中第一次氧化和第二次氧化界限分明，不同条件的氧气含量，不同的温度区分，最大限度的避免出现交叉的化学反应，同时第一次氧化形成的氧化层也是一层较好的保护层，可以阻止未氧化的铜元素参与第二次氧化的化学反应，可较好的保证氧化层厚度的均匀性。

主权项

一种陶瓷基板烧制用铜箔预氧化方法，其特征在于，包括步骤：A、使用强酸性清洗剂并搭配清洗机清洗铜箔表面；B、然后使用蒸馏水漂洗4‑8次，自然风干待用；C、将铜箔进行第一次氧化，其中，第一次氧化的条件为：铜箔在氧气含量为800‑2000ppm的环境下，环境温度由室温升至150‑500℃，到达目标温度后保温10‑30min；D、将铜箔进行第二次氧化，其中，第二次氧化的条件为：环境中氧气含量为200‑1000ppm，由第一次氧化时的温度升至650‑850℃，到达目标温度后保温10‑20min；E、保持步骤D的环境氧气含量不变，缓慢降温至室温。